专题：中国钞票安全属性突显 A股长牛慢牛可期
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民众半导体行业年度嘉会SEMICONChina2026于3月25日至27日在上海举办。本届展会以“跨界民众．心芯相联”为主题，汇聚了1500余家潦倒游企业，勾引超18万专科不雅众共襄盛举。
《证券日报》记者暖和到，包括中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）、拓荆科技股份有限公司（以下简称“拓荆科技”）、华虹半导体有限公司（以下简称“华虹公司”）、上海概伦电子股份有限公司（以下简称“概伦电子”）等在内的近40家科创板企业携重磅居品及最新服从组团登场，以密集的新品发布和前沿本事展示向天下展现中国半导体产业的创新实力与完满生态。
聚焦三大中枢趋势
记者暖和到，SEMI（海外半导体产业协会）中国总裁冯莉在本次展会开幕主题演讲中提到，在AI算力以及民众数字化经济运转下，民众半导体产业迎来了历史性时候，原定于2030年才会达到万亿好意思元的“芯短暂代”有望于2026年底提前到来。同期，2026年半导体产业的三大趋势包括AI算力、存储创新，以及先进封装等本事运转的产业升级。
这三大高景气赛说念恰是科创板半导体企业刻下布局的中枢界限。当今科创板已汇聚128家半导体上市公司，占A股半导体公司总和的六成，隐藏瞎想、制造、设备、材料等全产业链，IPO融资超3000亿元，酿成了头部引颈、链条完满、协同创新的发展步地。
其中，在AI算力才调汇聚了中科寒武纪科技股份有限公司、海光信息本事股份有限公司、摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司、沐曦集成电路（上海）股份有限公司等企业。在存储才调，深圳佰维存储科技股份有限公司受益于行业复苏功绩向好，国内存储代工大厂长鑫科技集团股份有限公司科创板IPO已获受理。先进封装更是科创板封测和设备企业集体押注的中枢本事标的。
新品密集发布
展会现场，科创板设备龙头企业的新品发布尤为拉风，呈现出从单点冲破向多品类、平台化跃迁的苍劲态势。
看成国产刻蚀设备的标杆，中微公司在本届展会上重磅推出四款隐藏硅基及化合物半导体关键工艺的新品，成为全场焦点，也进一步丰富了公司在刻蚀设备、薄膜千里积设备及中枢智能零部件界限的居品组合及系统化经管有缱绻，握续夯实平台化发展的基础。
拓荆科技连年来凭借在薄膜千里积界限的深厚蓄积，收效向先进封装界限拓展。本次展会展出的3DIC系列新品涵盖熔融键合、激光剥离等多款居品，要点聚焦先进逻辑芯片Chiplet异构集成、三维堆叠及HBM有关应用。
在湿法设备界限，盛好意思半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛好意思上海”）对居品线组合进行重组及品牌焕新，安妥推出全新址品组合架构“盛好意思芯盘”。华海清科股份有限公司携全系列先进半导体装备及工艺集成经管有缱绻亮相，包括在国产化率较低的离子注入界限，公司也带来了大束流离子注入机iPUMA-LE。
在量检测赛说念，深圳中科飞测科技股份有限公司（以下简称“中科飞测”）本次共展出16款半导体质地限制设备以及3款智能软件，其中包括电子束关键尺寸量测设备、光学衍射套刻精度量测设备、晶圆平整度测量设备、好意思丽宽比刻蚀结构量测设备等新址品系列。
在EDA才调，国内首家EDA上市公司——概伦电子，188金宝博安妥发布基于自主学问产权SMU本事研发的P1800系列精密源测量单位，这意味着公司半导体器件特质测试业务已组成台式容貌、电学参数测试、低频噪声测试、专科电学测试软件和参数测试系统的完满居品线。
在材料界限，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称“西安奕材”）携全系列12英寸硅片居品及全进程工艺亮相，其高品性居品可平庸适配高性能存储芯片、先进逻辑芯片、模拟芯片、图像传感器芯片等中枢界限，满足AI算力、智能驾驶、数据中心等新兴市集需求。
全产业链协同冲破
跟着SEMICONChina2026年度嘉会奏凯召开，科创板半导体企业凭借实打实的本事冲破和产业链协同，向天下展示了中国新兴救济产业发展的底气与实力。
科创板半导体企业已不再是“各利己战”的单点冲破，而是呈现出全产业链“协同作战”、向全链条本事相识迈进的雅致态势。
在制造端，中芯海外集成电路制造有限公司、华虹公司等晶圆代工场督察高产能诈欺率与合理本钱开支，销售额稳居民众纯晶圆代工企业前线。
在设备端，中微公司、拓荆科技、盛好意思上海、中科飞测、北京屹唐半导体科技股份有限公司、沈阳富创精密设备股份有限公司等企业分离在刻蚀、薄膜千里积、清洗、量检测、热处理、精密零部件等界限杀青本事对标海外巨头。
在材料端，西安奕材、上海硅产业集团股份有限公司、山东天岳先进科技股份有限公司、广东华特气体股份有限公司等公司在大硅片、碳化硅衬底、电子特气等“卡脖子”才调取得冲破，有劲支握了我国半导体制造原土化供应链体系的设备。
并购重组激活产业动能
在“科创板八条”“并购六条”战术赋能下，并购重组已成为科创企业快速得到本事能力、杀青产业“强链补链延链”的遑急道路。
据统计，自“科创板八条”发布以来，收尾3月26日，科创板新增裸露半导体产业并购超50单，已裸露走动金额超700亿元，产业整合势头迅猛。
本届展会上，多家参展企业的并购推崇成为行业暖和焦点。中微公司拟收购国内高端CMP设备企业众硅科技，填补公司在湿法设备界限的居品空缺，加快向民众一流平台型半导体设备集团转型；概伦电子收购锐成芯微的走动已插足走动所审核问询阶段，旨在打造EDA与IP协同的完满经管有缱绻；华虹公司拟向控股激动收购昆季公司华力微，既是对IPO阶段经管同行竞争得意的履行，又能杀青产能扩充与工艺协同，种植盈利水平。此外，上海晶丰明源半导体股份有限公司收购易冲科技等典型案例的走动有缱绻瞎想，均充分计划到了科技类钞票估值的极端性。
市集东说念主士默示，并购重组不仅助力上市公司作念优作念强，更推动了产业生态的优化升级。通过并购重组，企业约略快速杀青本事互补和市集拓展金博宝app手机版，从基础资源整合步入本事协同创新的新阶段，这恰是科创板支握新质坐褥力发展的天真扩充。
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